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蓝宝石晶圆Sapphire Wafer

蓝宝石晶圆Sapphire Wafer

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加工定制:是种类:化合物半导体尺寸:2寸—8寸(50mm—200mm)
厚度:200μm—1300μm晶向:C-Plane/R-Plane/A-Plane

**蓝宝石(Al?O?)晶片产品介绍**  


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### **一、材料概述**  

蓝宝石(Sapphire,化学式Al?O?)是一种由高纯度氧化铝(α-Al?O?)制成的单晶材料,具有优异的物理、化学和光学性能。其晶体结构为六方晶系,通过提拉法(KY法)或热交换法(HEM法)生长而成,被誉为“工业钻石”。  

- **关键特性**:  

  - **超高硬度**:莫氏硬度9(仅次于金刚石),抗刮擦、耐磨损。  

  - **宽光谱透光性**:覆盖紫外(~200 nm)至红外(~5500 nm)波段,透光率>85%(可见光波段)。  

  - **化学惰性**:耐强酸、强碱、高温氧化,在***环境下性能稳定。  

  - **高热导率**(35 W/m·K):适合高功率器件散热。  

  - **高熔点**(2045°C):耐受高温工艺(如MOCVD外延生长)。  


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### **二、核心优势**  

1. **耐久性**  

   抗冲击、抗腐蚀、抗高温,寿命远超玻璃和石英材料,适用于严苛环境。  


2. **光学性能*****  

   - 高透光率、低双折射率(<0.008),保障光学系统精度。  

   - 表面可精密抛光至纳米级粗糙度(Ra<0.5 nm),减少光散射损耗。  


3. **兼容半导体工艺**  

   作为理想衬底材料,支持GaN、ZnO等化合物半导体的高质量外延生长。  


4. **尺寸灵活**  

   可制备直径2~12英寸晶片,厚度范围50 μm~2 mm,适配多样化需求。  


5. **环保安全**  

   ***无害,符合RoHS、REACH等国际环保标准。  


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### **三、典型应用场景**  

1. **LED与半导体照明**  

   - **GaN外延衬底**:用于蓝光/白光LED芯片,提升发光效率与器件寿命。  

   - **Micro-LED显示**:作为微型化显示器的核心基板材料。  


2. **消费电子**  

   - **智能手机**:摄像头保护窗口、指纹识别盖板、屏幕盖板(如Apple Watch)。  

   - **可穿戴设备**:耐刮擦表面玻璃,提升产品耐用性。  


3. **光学与激光技术**  

   - **光学窗口片**:用于高功率激光器、红外热像仪、导弹导引头。  

   - **光学传感器**:耐高温压力传感器窗口、光谱仪棱镜。  


4. **工业与科研**  

   - **半导体设备**:晶圆加工中的承载环(Edge Ring)、真空腔体观察窗。  

   - **超快激光载体**:飞秒激光器的啁啾镜基底。  


5. **医疗与生物技术**  

   - **手术器械**:耐高压灭菌的窥镜窗口。  

   - **生物芯片**:高透光、抗污染的微流控芯片基材。  


### **四、技术参数(示例)**  

| 参数                | 典型值                  |  

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| 晶体结构            | 六方晶系(α-Al?O?)     |  

| 密度                | 3.98 g/cm?              |  

| 透光波段            | 200 nm ~ 5500 nm        |  

| 折射率(@633 nm)    | 1.76(寻常光)          |  

| 热膨胀系数(RT~100°C) | 5.3×10?? /K            |  

| 晶向                | C面(0001)、R面、A面可选 |  


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### **五、产品形态与定制化服务**  

- **标准晶片**:C面抛光片、双面抛光片、图案化衬底(PSS)。  

- **特殊加工**:  

  - **镀膜**:增透膜(AR)、抗反射膜、金属化镀层(Cr/Au、Ti/Pt)。  

  - **异形切割**:圆形、方形、条形,边缘倒角或定制轮廓。  

  - **微结构加工**:微孔阵列、光栅结构、V型槽。  

- **尺寸定制**:直径≤12英寸,厚度±5 μm精度控制。  

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