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SiC碳化硅晶片

SiC碳化硅晶片

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加工定制:是种类:化合物半导体尺寸:4寸—8寸(100mm—200mm)
晶向与结构:4H-SiC 晶片类型:N 型SiC 晶片 、半绝缘 SiC

**碳化硅(SiC)产品介绍**  


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### **一、材料概述**  

碳化硅(Silicon Carbide, SiC)是一种由硅(Si)和碳(C)组成的Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料,具有金刚石型晶体结构,兼具宽禁带、高导热、高击穿场强、耐高温和抗辐射等优异特性,被誉为“第三代半导体材料”的典型代表。  

- **关键特性**:  

  - **宽禁带**(3.2 eV,约为硅的3倍),支持高温、高频、高压工作环境。  

  - **高热导率**(4.9 W/cm·K),散热能力远超硅(Si)和砷化镓(GaAs)。  

  - **高击穿场强**(2.8 MV/cm,约为硅的10倍),器件耐压能力***提升。  

  - **高电子饱和漂移速度**(2×10? cm/s),适合高频开关应用。  

  - **化学稳定性**:耐腐蚀、耐高温氧化(工作温度可达600°C以上)。  


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### **二、核心优势**  

1. **高效节能**  

   SiC器件(如MOSFET、二极管)导通电阻低、开关损耗小,可提升系统效率5%~10%,适用于高功率密度场景。  


2. **高温稳定性**  

   在200°C以上高温环境下性能稳定,减少散热系统复杂度及成本。  


3. **高频操作能力**  

   支持MHz级高频开关,缩小被动元件(电感、电容)体积,助力设备小型化。  


4. **高可靠性**  

   抗辐射、抗浪涌冲击,寿命远超传统硅基器件。  


5. **绿色环保**  

   降低能源转换损耗,减少碳排放,契合碳中和目标。  


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### **三、典型应用场景**  

1. **电力电子与新能源**  

   - **电动汽车(EV)**:  

     - 车载充电器(OBC)、电机驱动逆变器,提升续航里程10%~15%。  

     - 快充桩:支持800V高压平台,实现超高速充电。  

   - **光伏/储能**:  

     - 光伏逆变器、DC-DC变换器,提高太阳能转换效率。  


2. **工业与能源**  

   - **智能电网**:高压直流输电(HVDC)、固态变压器(SST)。  

   - **工业电机驱动**:变频器、伺服控制器,降低能耗与噪音。  


3. **轨道交通**  

   - 牵引变流器、辅助电源系统,适应高温、振动严苛环境。  


4. **航空航天与*****  

   - 飞机电源管理、雷达系统、卫星电源,满足高可靠性需求。  


5. **消费电子与通信**  

   - 5G基站电源模块、数据中心服务器电源,提升能效比。  

   - 快充适配器:支持GaN+SiC组合,实现超小体积百瓦快充。  


6. **光电子领域**  

   - LED照明:作为GaN外延衬底,提升发光效率与寿命。  

   - 紫外探测器:用于火焰监测、生化分析。  


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### **四、技术参数(示例)**  

| 参数                | 典型值(4H-SiC)          |  

|---------------------|---------------------------|  

| 禁带宽度(eV)       | 3.2                       |  

| 热导率(W/cm·K)     | 4.9                       |  

| 击穿场强(MV/cm)    | 2.8                       |  

| 电子迁移率(cm?/V·s)| 900                       |  

| 工作温度(℃)    | >600                      |  

| 晶圆尺寸            | 4英寸、6英寸、8英寸(量产中) |  


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### **五、产品形态与定制化服务**  

- **衬底与外延片**:4H-SiC单晶衬底、SiC外延片(厚度与掺杂浓度可调)。  

- **功率器件**:SiC MOSFET、SBD(肖特基二极管)、功率模块。  

- **光电子器件**:SiC基GaN LED外延片、紫外传感器。  

- **定制化支持**:  

  - 晶向与晶面:偏轴(4° off-axis)或准同质外延。  

  - 掺杂类型:N型、P型、半绝缘型。  

  - 封装形式:TO-247、DFN、模块化封装。 

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