| 加工定制：是 | 种类：元素半导体 | 尺寸：1寸—12寸 |
| 厚度：50μm---10mm | 类型：N/P | 氧化层：70nm--3μm |
| 抛光：单/双 |
在半导体和光电子领域，硅片的质量和性能直接决定了器件的可靠性。镇江凡文电子材料有限公司专注于提供1"-12"prime、dummy、Si/SiO2硅片，满足从研发到量产的多层次需求。
单晶硅片：半导体制造的基石
单晶硅片是半导体行业的基础材料，其纯度与结晶质量直接影响芯片性能。镇江凡文电子材料有限公司的高纯度硅片采用CZ（直拉法）或FZ（浮区法）工艺，确保氧含量低于10ppb，缺陷密度极低。
SOI晶圆：器件的秘密武器
SOI（Silicon on Insulator）晶圆通过在硅基底中嵌入SiO2绝缘层，实现器件间的完全隔离。这种结构能降低寄生电容达40%，使开关速度提升15%-20%。镇江凡文的SOI晶圆主要应用于：
| 类型 | 绝缘层厚度 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 薄层SOI | 50-200nm | 射频前端模块（5G毫米波） |
| 厚层SOI | 1-3μm | 高压传感器（汽车电子） |
在制备过程中，公司采用智能切割（Smart Cut）技术，可将硅层厚度偏差控制在±2nm，优于行业标准的±5nm。
